Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno 75 x 72 mm
Sii il primo a scrivere un'opinione- Guarnizione termica in grafene ad alte prestazioni
- Conducibilità termica superiore ai pad in carbonio
- Senza invecchiamento o essiccamento
- Facile da installare con foglio Kapton
- Ideale per gamer ed esperti
- Dimensioni 75 x 72 mm, spessore 0,2 mm
Scopri un'alternativa superiore alle paste termiche con il Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno, progettato per un dissipazione termica eccezionale.
Caratteristiche Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
Conducibilità termica migliorata. Questo pad in grafene offre una conducibilità termica significativamente superiore rispetto ai pad in carbonio standard, garantendo un raffreddamento ottimale per i tuoi componenti elettronici.
Superficie adattabile e senza invecchiamento. A differenza delle paste tradizionali, il KryoSheet non si secca né si degrada nel tempo, assicurando prestazioni durature senza necessità di sostituzione.
Installazione semplice e pulita. Include un foglio di isolamento Kapton, facilitando il posizionamento su CPU, GPU o altri chip, senza residui appiccicosi.
Alte prestazioni per esperti. Ideale per gamer, overclocker e professionisti dell'informatica, soddisfa i requisiti dei sistemi ad alte prestazioni.
Scelta ecologica e affidabile. Realizzato in grafene, un materiale durevole, offre un'alternativa stabile alle paste termiche convenzionali.
Ottimizza il tuo raffreddamento ora con il KryoSheet di Thermal Grizzly.
Specifiche Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
| Specifica | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Parche térmico |
| Materiale | Grafene |
| Colore | Grigio |
| Temp. max | 150 °C |
| Temp. min | -250 °C |
| Larghezza | 75 mm |
| Profondità | 72 mm |
| Spessore | 0,2 mm |
| Modello | TG-KS-75-72 |
FAQs - Parche térmico Thermal Grizzly KryoSheet Grafeno
A cosa serve questa guarnizione termica? Sostituisce le paste termiche per trasferire il calore dai componenti ai dissipatori, migliorando le prestazioni e la longevità del sistema.
Come si usa? Pulire la superficie del componente, posizionare il pad sulla zona di contatto e fissare il dissipatore. Non sono necessari strumenti speciali.
Quali sono i vantaggi? Offre una conducibilità termica superiore, non invecchia ed è più pulito da installare rispetto alle paste tradizionali.
È compatibile con tutti i sistemi? Sì, adatto per la maggior parte di CPU, GPU e chip elettronici, grazie alle sue dimensioni standard e flessibilità.