Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2 20x120x2 mm Grigio 2 pezzi
Sii il primo a scrivere un'opinione- Pacco termico in silicone grigio 20x120x2 mm
- Conducibilità 12 W/m·K, temperatura max 200°C
- Include 2 pezzi per confezione
- Ideale per CPU, GPU ed elettronica
- Installazione pulita e riutilizzabile
- Materiale non conduttivo e durevole
Migliora la dissipazione termica dei tuoi componenti con il Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2, un pad in silicone ad alte prestazioni per un contatto perfetto.
Caratteristiche Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
Conducibilità termica superiore. Questo pad offre una conducibilità di 12 W/m·K, garantendo un trasferimento di calore efficiente tra CPU, GPU e i loro sistemi di raffreddamento.
Compatibilità universale. La sua struttura compressibile si adatta alle irregolarità della superficie, assicurando un contatto ottimale senza necessità di pressione eccessiva.
Durabilità e affidabilità. Resistente alla disidratazione, mantiene le sue proprietà termiche anche dopo un uso prolungato, offrendo una soluzione a lungo termine.
Installazione semplice e pulita. Nessun tempo di indurimento richiesto. Taglia alla dimensione desiderata e applica direttamente, ideale per montaggi esigenti.
Sicurezza elettrica. Non conduttivo, previene i cortocircuiti, rendendolo sicuro per il contatto diretto con i circuiti elettronici.
Versatile e performante. Perfetto per sistemi informatici, elettronica automobilistica e applicazioni embedded dove le prestazioni termiche sono critiche.
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Specifiche Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
| Specifica | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pacco termico |
| Colore | Grigio |
| Dimensioni | 20 mm x 120 mm x 2 mm |
| Conducibilità termica | 12 W/m·K |
| Temperatura max. | 200 °C |
| Materiale | Silicone |
| Quantità per confezione | 2 pezzi |
| Peso | 39 g |
| Dimensioni confezione | 180 mm x 140 mm x 10 mm |
| Peso confezione | 46 g |
FAQs - Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad extreme 2
A cosa serve questo pad termico? È progettato per trasferire calore in modo efficiente tra componenti elettronici e i loro sistemi di raffreddamento, come CPU e GPU, migliorando le prestazioni e la durata dell'hardware.
Come si usa? Si taglia alla dimensione desiderata, si rimuovono i strati protettivi e si posiziona tra il componente e il dissipatore. Non richiede tempo di indurimento né preparazione speciale.
Quali vantaggi ha rispetto alla pasta termica? Offre riutilizzo, installazione più pulita e non si sposta nel tempo, ideale per applicazioni dove la manutenzione è frequente.
È compatibile con il mio sistema? Sì, è compatibile con un'ampia gamma di soluzioni di raffreddamento, inclusi dissipatori, distributori di calore e piastra fredda, sempre che le dimensioni siano adeguate.