Pad termico Gelid HeatPhase Ultra 8,5 W/m·K 40x30x0,2 mm
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Ottimizza la dissipazione del calore dei tuoi componenti con Gelid HeatPhase Ultra, la soluzione professionale per sistemi ad alte prestazioni.
Caratteristiche Pad termico Gelid HeatPhase Ultra
Prestazioni termiche elevate. Con una conduttività di 8,5 W/m·K, questo pad termico assicura un trasferimento di calore efficiente tra CPU, GPU o moduli RAM e i rispettivi dissipatori. Lo spessore ridotto di 0,2 mm consente l'installazione anche negli spazi più ristretti senza compromettere l'efficacia della dissipazione.
Compatibilità universale. Ideale per appassionati di hardware, overclocker e professionisti che richiedono una gestione termica affidabile e costante. HeatPhase Ultra si adatta a CPU, GPU, SSD e altri componenti elettronici sensibili al calore.
Facilità di installazione. La struttura flessibile e le dimensioni compatte (40 x 30 mm) permettono un taglio preciso e una posa semplice, garantendo il massimo contatto con le superfici da raffreddare.
Sicurezza e affidabilità. Non conduce elettricità, eliminando il rischio di cortocircuiti. Mantiene prestazioni costanti anche sotto carichi intensi e prolungati.
Evita il surriscaldamento e prolunga la vita dei tuoi sistemi. Scegli Gelid HeatPhase Ultra per una dissipazione termica professionale e sicura.
Specifiche Pad termico Gelid HeatPhase Ultra
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pad termico |
| Conduttività termica | 8,5 W/m·K |
| Larghezza | 40 mm |
| Profondità | 30 mm |
| Spessore | 0,2 mm |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
| Origine | Cina |
| Garanzia | 24 mesi (Bring-In) |
FAQs - Pad termico Gelid HeatPhase Ultra
A cosa serve questo pad termico?
Ottimizza il trasferimento di calore tra componenti elettronici e dissipatori, riducendo la temperatura e migliorando la stabilità del sistema.
Come si applica HeatPhase Ultra?
Taglia alla misura desiderata, rimuovi le pellicole protettive e applica tra la superficie da raffreddare e il dissipatore.
È compatibile con tutti i dispositivi?
Sì, è adatto a CPU, GPU, moduli RAM e altri componenti che richiedono una gestione termica avanzata.
Quali vantaggi offre rispetto alla pasta termica?
Offre applicazione pulita, spessore uniforme e alta conduttività senza rischio di fuoriuscite o essiccazione.