Dissipatore di calore Thermal Grizzly Minus Pad 8 8 W/m·K 100 x 100 mm 0,5 mm
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conduttività termica di 8 W/m·K
- Composizione metallica e silicone
- Intervallo di temperatura -100 a 250 °C
- Dimensioni 100 x 100 mm, spessore 0,5 mm
- Conformità RoHS
- Ideale per overclocking
Ottimizza la dissipazione termica dei tuoi componenti con la pasta termica Thermal Grizzly Minus Pad 8, progettata per una conduttività di 8 W/m·K.
Caratteristiche Thermal Grizzly Minus Pad 8
Conduttività termica elevata. Questa pasta offre prestazioni eccezionali di trasferimento del calore, ideale per processori e GPU esigenti.
Composizione metallica e silicone. La miscela di ossido metallico e silicone garantisce un'applicazione fluida e una durabilità aumentata.
Intervallo di temperatura esteso. Funziona in modo affidabile tra -100 °C e 250 °C, adatta a tutti gli ambienti.
Formato pratico. Disponibile in lastra di 100 x 100 mm con spessore di 0,5 mm per un'applicazione precisa.
Conformità RoHS. Rispetta le norme ambientali, assicurando un utilizzo responsabile.
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Specifiche Thermal Grizzly Minus Pad 8
| Specifica | Dettaglio |
|---|---|
| Conduttività termica | 8 W/m·K |
| Ingrediente costitutivo | Ossido metallico, Silicone |
| Intervallo di temperatura operativa | -100 °C a 250 °C |
| Certificazioni di conformità | RoHS |
| Larghezza | 100 mm |
| Profondità | 100 mm |
| Altezza | 0,5 mm |
FAQs - Thermal Grizzly Minus Pad 8
A cosa serve questa pasta termica? È progettata per riempire gli spazi microscopici tra un dissipatore e un componente, migliorando così il trasferimento del calore e le prestazioni complessive.
Come si applica? Applicare uno strato sottile e uniforme sul componente prima di fissare il dissipatore. Evitare eccessi per prevenire cortocircuiti.
Quali sono i suoi vantaggi? Offre una conduttività termica superiore, un intervallo di temperatura ampio e una composizione durevole, adatta a overclocker e professionisti.
È compatibile con tutti i sistemi? Sì, è adatta alla maggior parte di processori, GPU e altri componenti elettronici che richiedono un raffreddamento efficace.