Parche termico Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grigio 40x120x1,5 mm
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conduttività termica 13 W/m·K
- Dimensioni 40 x 120 x 1,5 mm
- Resiste da -40 a 200 °C
- Facile da tagliare e applicare
- Compatibile con CPU, GPU, RAM, VRM
- Densità 3,14 g/cm³ per stabilità
Ottimizza la dissipazione del calore dei tuoi componenti con Iceberg Thermal DRIFTIce, la soluzione professionale per sistemi ad alte prestazioni.
Caratteristiche Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grigio 40x120x1,5 mm
Conduttività termica elevata. Con 13 W/m·K, questo pad termico assicura un trasferimento di calore efficiente tra componenti elettronici e dissipatori, mantenendo temperature operative ottimali anche sotto carichi intensi.
Dimensioni versatili. Il formato 40 x 120 x 1,5 mm lo rende adatto a CPU, GPU, moduli RAM e VRM, garantendo copertura uniforme e adattabilità a diverse superfici.
Materiale ad alta densità. La densità di 3,14 g/cm³ offre stabilità meccanica e applicazione omogenea, anche su superfici irregolari.
Resistenza a temperature estreme. Funziona da -40 a 200 °C, ideale per sistemi overclockati o ambienti critici.
Installazione semplice. Facile da tagliare e applicare, non richiede strumenti particolari né tempi di asciugatura, perfetto per tecnici, gamer e professionisti IT.
Migliora la durata e l'affidabilità dei tuoi dispositivi. Scegli una gestione termica superiore e mantieni le prestazioni costanti nel tempo.
Specifiche Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grigio 40x120x1,5 mm
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Parche termico |
| Conduttività termica | 13 W/m·K |
| Colore | Grigio |
| Densità | 3,14 g/cm³ |
| Temperatura operativa | -40 a 200 °C |
| Larghezza | 40 mm |
| Profondità | 120 mm |
| Altezza | 1,5 mm |
| Quantità per confezione | 1 |
FAQs - Iceberg Thermal DRIFTIce 13 W/m·K Grigio 40x120x1,5 mm
A cosa serve questo pad termico?
Migliora il trasferimento di calore tra componenti e dissipatori, prevenendo il surriscaldamento.
Come si applica correttamente?
Taglia alla misura desiderata, rimuovi la pellicola protettiva e applica sulla superficie da raffreddare.
Compatibile con tutti i componenti?
Sì, adatto a CPU, GPU, RAM, VRM e altri dispositivi elettronici.
Vantaggi rispetto alla pasta termica?
Applicazione più pulita, spessore uniforme e prestazioni costanti nel tempo.