CoolBox H70 Pasta Termica 2gr
Pasta termica H70 Pasta termica CoolBox con una composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.
Metodo di applicazione: Prima di applicare la pasta termica, assicurati che la superficie su cui la posizionerai (CPU, dissipatore, ecc.) sia perfettamente pulita. Una volta pulito, applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla accuratamente il più uniformemente possibile con l'applicatore in dotazione, fino ad ottenere sulla superficie un sottile strato di pasta termica. Successivamente, installa l'elemento di raffreddamento e conserva la pasta termica rimanente per applicazioni future.
Specifiche del CoolBox H70
- Peso e misure
- Peso: 2 g
- Caratteristiche
- Conduttività termica: 3,17 W/mK
- Colore del prodotto: grigio
- Resistenza termica: 0,0067 °C/W
- Intervallo di temperatura operativa: -30 - 240 °C
- Certificazione: Eco-raee, CE
Sicurezza del prodotto
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