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  • Pasta termica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g
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    Pasta termica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g

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    P/N: NTG-2328 | Cod. Articolo: 10906263
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    Caratteristiche
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    Sul prodotto

    Massimizza l'efficienza termica dei tuoi componenti con la pasta termica GENESIS Silicon 900, progettata per un raffreddamento superiore.

    Caratteristiche Pasta termica GENESIS Silicon 900

    Conduttività termica eccezionale. Grazie al valore di 12,8 W/m·K, questa pasta consente un trasferimento di calore rapido e efficiente, mantenendo i tuoi dispositivi a temperatura ottimale anche sotto carichi intensi.

    Alta densità e stabilità termica. Con una densità di 2,8 g/cm³ e un intervallo termico da -50 a 250 °C, offre una resistenza termica duratura, prevenendo il degrado e assicurando prestazioni costanti nel tempo.

    Facile applicazione e compatibilità universale. La confezione da 2 grammi, ideale per singole applicazioni, è perfetta per tecnici e appassionati che desiderano migliorare il raffreddamento di CPU, GPU o altri componenti elettronici critici.

    Riduzione del rischio di surriscaldamento. L'utilizzo di questa pasta riduce efficacemente il gap termico tra dissipatore e componente, migliorando la dissipazione e aumentando la durata del hardware.

    Perfetta per professionisti ed esperti. Che tu sia un tecnico o un appassionato di hardware, la GENESIS Silicon 900 ti garantisce un rendimento termico superiore, con un prodotto di qualità industriale.

    Non attendere oltre, migliora ora il raffreddamento dei tuoi dispositivi e proteggi la loro integrità a lungo termine.

    Specifiche Pasta termica GENESIS Silicon 900

    SpecificazioneDettaglio
    TipoPasta termica
    Conduttività termica12,8 W/m·K
    Densità2,8 g/cm³
    Temperatura operativada -50 a 250 °C
    Peso2 g
    Confezione1 pezzo

    FAQs - Pasta termica GENESIS Silicon 900

    Qual è il principale vantaggio di utilizzare la pasta termica GENESIS Silicon 900?

    La sua elevata conduttività termica (12,8 W/m·K) garantisce un'efficace dissipazione del calore, mantenendo le temperature del componente ottimali e prevenendo il surriscaldamento.

    Per quali dispositivi è adatta questa pasta termica?

    È ideale per il raffreddamento di CPU, GPU e altri componenti elettronici che richiedono una trasmissione termica efficiente, particolarmente adatta per sistemi di raffreddamento avanzati.

    Come si applica correttamente questa pasta termica?

    Si consiglia di applicare uno strato sottile e uniforme direttamente sulla superficie del componente da raffreddare, assicurandosi di coprire tutta l’area per ottimizzare il trasferimento di calore senza eccedenze.

    Quanto dura l’efficacia della pasta termica GENESIS Silicon 900 una volta applicata?

    Grazie alla sua stabilità termica e densità elevata, la pasta mantiene la sua efficacia per lungo tempo, in condizioni operative standard, riducendo la necessità di riapplicazioni frequenti.

    Sicurezza del prodotto

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