Pacco termico Gembird TG-P-01 100 x 100 mm 2 W/m·K Grigio
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conducibilità termica di 2 W/m·K
- Stabilità perfetta, non scorre
- Non conduttivo elettricamente
- Dimensioni 100 x 100 x 1 mm
- Gamma di temperature -40 a 250 °C
- Include 1 pezzo per confezione
Ottimizza la dissipazione termica dei tuoi componenti con il pacco termico Gembird TG-P-01, una soluzione ad alte prestazioni per una stabilità perfetta.
Caratteristiche Pacco termico Gembird TG-P-01
Conducibilità termica elevata. Con una conducibilità di 2 W/m·K, questo pad assicura un trasferimento di calore ottimale tra la tua CPU, chipset o processore e il suo dissipatore, migliorando così le prestazioni e la longevità del tuo sistema.
Stabilità e affidabilità garantite. Progettato per non separarsi, scorrere o migrare, questo patch termico offre una resistenza meccanica eccezionale, anche in condizioni di temperatura estreme, assicurando un contatto permanente ed efficace.
Isolamento elettrico perfetto. Non conduttivo elettricamente e non capacitivo, elimina qualsiasi rischio di cortocircuito, rendendolo ideale per un utilizzo sicuro su schede madri e componenti sensibili.
Facilità di applicazione e compatibilità. La sua dimensione standard di 100 x 100 mm e spessore di 1 mm lo rendono facile da tagliare e posizionare su vari componenti. È perfetto per gamer, overclocker e tecnici che cercano una soluzione di raffreddamento passiva affidabile.
Ampia gamma di temperature. Funziona in modo ottimale tra -40 °C e 250 °C, adattandosi a tutti gli ambienti di funzionamento, dai server ai PC da ufficio.
Non lasciare che il calore comprometta le tue prestazioni. Aggiungi il pacco termico Gembird TG-P-01 al tuo carrello e beneficia di una dissipazione termica di qualità professionale immediatamente.
Specifiche Pacco termico Gembird TG-P-01
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pacco termico |
| Conducibilità termica | 2 W/m·K |
| Colore del prodotto | Grigio |
| Densità relativa | 1,7 g/cm³ |
| Intervallo di temperatura operativa | -40 °C a 250 °C |
| Larghezza | 100 mm |
| Profondità | 100 mm |
| Altezza | 1 mm |
| Peso | 23 g |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
| Larghezza della confezione | 110 mm |
| Profondità della confezione | 145 mm |
| Altezza della confezione | 15 mm |
| Peso della confezione | 32 g |
FAQs - Pacco termico Gembird TG-P-01
A cosa serve un pacco termico? Sostituisce la pasta termica per dissipare il calore tra un componente (CPU, GPU, chipset) e il suo dissipatore, offrendo una soluzione senza sprechi e facile da applicare.
Come applicarlo correttamente? Pulisci le superfici, taglia il pad alle dimensioni necessarie e posizionalo direttamente sul componente prima di montare il dissipatore. Nessuna manipolazione complessa è richiesta.
Quali sono i suoi vantaggi rispetto alla pasta termica? Non si secca, non scorre e non richiede un periodo di rodaggio. È ideale per spazi ridotti e montaggi permanenti.
È compatibile con tutti i tipi di dissipatori? Sì, è progettato per un utilizzo universale con dissipatori di calore standard, assicurando una compatibilità ampia per i montaggi PC.