Pasta termica Xilence X5 5,15 W/m·K per overclocking estremo
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conducibilità termica di 5,15 W/m·K
- Intervallo di temperatura da -30 a 280 °C
- Non conduttiva per sicurezza
- Viscosità di 73 CPS per applicazione facile
- Contenuto di 2,5 g per confezione
- Ideale per overclocking estremo
Raggiungi temperature stabili e prestazioni massime con la pasta termica Xilence X5, progettata per gli appassionati di overclocking.
Caratteristiche Pasta termica Xilence X5
Conducibilità termica eccezionale. Con un valore di 5,15 W/m·K, questa pasta garantisce un trasferimento di calore ultra-efficiente tra il processore e il dissipatore, essenziale per spingere al massimo l'hardware.
Stabilità in condizioni estreme. Funziona in modo affidabile su un'ampia gamma di temperature, ideale per sessioni intensive di overclocking dove la stabilità è fondamentale.
Sicurezza elettronica garantita. Non conduttiva, elimina il rischio di cortocircuiti sui componenti circostanti, offrendo tranquillità durante l'applicazione.
Viscosità ottimizzata. Una consistenza di 73 CPS permette un'applicazione facile e uniforme, senza eccessiva diffusione o bolle d'aria, per una copertura perfetta del DIE del processatore.
Pronto per l'overclocking estremo. Sviluppato specificamente per processatori di fascia alta, mantiene temperature basse anche sotto carichi pesanti, massimizzando il potenziale della tua configurazione.
Non lasciare che il calore limiti le tue prestazioni. Scegli l'affidabilità e l'efficienza della Xilence X5 per il tuo prossimo montaggio.
Specifiche Pasta termica Xilence X5
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Conducibilità termica | 5,15 W/m·K |
| Colore del prodotto | Nero, Rosso, Bianco |
| Viscosità | 73 CPS |
| Resistenza termica | 0,201 °C/W |
| Intervallo di temperatura operativa | -30 °C a 280 °C |
| Certificazione | CE, RoHS |
| Peso | 3 g |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
| Dimensioni confezione (L x P x A) | 120 mm x 20 mm x 10 mm |
| Contenuto | 2,5 g di pasta |
FAQs - Pasta termica Xilence X5
A cosa serve questa pasta termica? È progettata per migliorare il trasferimento di calore tra un processatore e il suo dissipatore, riducendo le temperature di funzionamento e aumentando la stabilità, specialmente in overclocking.
Come applicarla correttamente? Applicare una piccola quantità (grano di riso) al centro del DIE del processatore. La pressione del dissipatore la spalmerà naturalmente. Evitare strati troppo spessi.
Quali sono i suoi principali vantaggi? Elevata conducibilità termica, intervallo di temperatura estremo, non conduttiva per sicurezza e viscosità adatta per un'applicazione precisa.
È compatibile con tutti i processori? Sì, è stata sviluppata specificamente per processori di fascia alta ed è compatibile con la maggior parte degli socket attuali, grazie alla sua formula non corrosiva.