Pasta Termica Halnziye HY510 1.93 W/m-k Grigia Siringa 30g
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conducibilità >1.93 W/m-k
- Stabilità da -30°C a 280°C
- Composizione non corrosiva
- Siringa da 30g precisa
- Lotto di 5 unità
- Compatibile CPU e GPU
Proteggi i tuoi componenti elettronici dal surriscaldamento con questa pasta termica ad alte prestazioni, progettata per un dissipamento termico ottimizzato.
Caratteristiche Pasta Termica Halnziye HY510
Conducibilità termica elevata. Con un valore superiore a 1.93 W/m-k, questa pasta assicura un trasferimento di calore rapido ed efficiente, mantenendo processori, GPU e chipset a temperature di funzionamento stabili.
Stabilità a temperature estreme. Funziona in modo affidabile tra -30°C e 280°C, ideale per ambienti esigenti e overclocking avanzato.
Composizione non corrosiva. Formulata a base di silicone, carbonio e ossidi metallici, è sicura per i tuoi componenti e offre una lunga durata.
Applicazione facile e precisa. La siringa da 30g permette un dosaggio esatto e un'applicazione pulita, senza sprechi, per una copertura uniforme sulle superfici di contatto.
Compatibilità universale. Perfetta per processori CPU, schede grafiche, chipset, PC, console e altri dispositivi elettronici che richiedono un raffreddamento efficace.
Evita surriscaldamenti, arresti imprevisti e danni causati da calore eccessivo. Acquista ora per garantire le massime prestazioni del tuo hardware.
Specifiche Pasta Termica Halnziye HY510
| Specifica | Dettaglio |
|---|---|
| Conducibilità termica | > 1.93 W/m-k |
| Resistenza termica | < 0.225 °C-in2/W |
| Intervallo di temperatura | -30 °C a 280 °C |
| Composizione | 50% silicone, 30% carbonio, 20% ossidi metallici |
| Colore | Grigio |
| Formato | Siringa da 30g |
| Quantità del lotto | 5 unità |
| Non tossico | Sì |
| Non corrosivo | Sì |
FAQs - Pasta Termica Halnziye HY510
A cosa serve questa pasta termica? Dissipa il calore generato da componenti elettronici come processori e GPU, prevenendo il surriscaldamento e mantenendo prestazioni ottimali.
Come si applica? Applicare una piccola quantità al centro del processore o chip, poi fissare il dissipatore. La siringa facilita un dosaggio preciso.
Quali sono i suoi vantaggi? Alta conducibilità, stabilità termica, composizione sicura e applicazione facile, adatta a esperti di informatica.
È compatibile con tutti i sistemi? Sì, è adatta per PC, console e dispositivi elettronici che richiedono un raffreddamento a pasta termica.