Pasta termica ENDORFY Pactum 4 12 W/m·K 1,5 g blister
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- Conduttività termica di 12 W/m·K
- Formula stabile, lunga durata
- Compatibile con CPU e GPU moderne
- Distribuzione uniforme, facile applicazione
- Confezione pratica da 1,5 g tipo blister
- Ideale per overclock e sistemi avanzati
Aumenta le prestazioni di raffreddamento del tuo sistema grazie a ENDORFY Pactum 4, la pasta termica ideale per dissipare calore in modo rapido ed efficiente.
Caratteristiche ENDORFY Pactum 4
Trasmissione termica superiore. Con una conduttività di 12 W/m·K, la pasta termica ENDORFY Pactum 4 garantisce trasferimento di calore ottimale tra CPU o GPU e dissipatore. La sua elevata densità (2,6 g/cm³) e la consistenza bilanciata assicurano applicazione rapida e uniforme, evitando sprechi e migliorando la longevità dell'impianto di raffreddamento.
Compatibilità estesa. Ideale per tecnici PC, assemblatori esperti e gamer, questa pasta supporta piattaforme desktop, notebook e soluzioni custom, massimizzando la resa dei dissipatori ad aria o liquido. Il formato blister con 1,5 g facilita dosaggi precisi anche su superfici complesse.
Affidabilità professionale. Formula stabile e non conduttiva elettricamente per la massima sicurezza. Aiuta a prevenire thermal throttling, surriscaldamenti e cali di performance, riducendo l'usura dei componenti critici e le necessità di sostituzione nel tempo.
Hai bisogno di performance costanti sotto carico, lavori con overclocking o vuoi semplicemente eliminare ogni dubbio sull'efficienza termica? Scegli ENDORFY Pactum 4 e porta la gestione termica del tuo hardware a livelli professionali. Scopri di più sulle sue specifiche e su come può migliorare la tua configurazione.
Specifiche ENDORFY Pactum 4
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pasta termica |
| Conduttività termica | 12 W/m·K |
| Densità | 2,6 g/cm³ |
| Peso | 1,5 g |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
| Tipo imballaggio | Blister |
FAQs - ENDORFY Pactum 4
Come si applica la ENDORFY Pactum 4? Applicare una piccola quantità al centro della CPU o GPU e distribuire uniformemente premendo il dissipatore sopra. La consistenza della pasta favorisce una stesura facilitata anche senza spatola.
Perché è importante la conduttività termica di 12 W/m·K? Maggiore conduttività indica trasmissione più rapida del calore, che si traduce in temperature più basse e prestazioni costanti anche sotto stress.
La pasta è compatibile con tutte le piattaforme? Sì, la ENDORFY Pactum 4 è adatta a qualsiasi tipologia di dissipatore e processore (Intel, AMD, GPU, notebook, desktop).
La pasta si asciuga o perde efficacia nel tempo? Grazie alla sua formula stabile, mantiene per lungo tempo le proprietà termiche senza seccarsi o perdere efficienza, garantendo prestazioni affidabili.
