Pasta termica Arctic TP-3 100 x 100 x 1 mm
Sii il primo a scrivere un'opinione- Pasta termica blu 100 x 100 mm
- Spessore di 1 mm per contatto ottimale
- Facile da installare senza sporcare
- Ideale per chip e SSD M.2
- Quantità: 1 pezzo per confezione
- Origine: Hong Kong
Ottimizza la dissipazione termica dei tuoi componenti con l'Arctic TP-3, una pasta termica progettata per una conduttività superiore e un'installazione senza disordine.
Caratteristiche Pasta termica Arctic TP-3
Conduttività termica migliorata. Questo pad termico da 1 mm di spessore garantisce un trasferimento di calore efficiente tra i tuoi chip e i loro dissipatori, riducendo le temperature di funzionamento per una stabilità aumentata.
Installazione semplice e pulita. A differenza delle paste termiche, l'Arctic TP-3 non cola e non sporca i tuoi componenti. La sua forma quadrata da 100 x 100 mm si adatta perfettamente alle zone di contatto standard.
Durabilità e affidabilità. Prodotto da Arctic, un marchio riconosciuto nel raffreddamento PC, questo pad termico offre prestazioni costanti nel tempo, senza degradazione.
Versatile e pratico. Ideale per schede grafiche, SSD M.2, chipset e altri componenti che richiedono un raffreddamento passivo efficace. Un singolo pezzo per confezione è sufficiente per un aggiornamento mirato.
Migliora il raffreddamento del tuo sistema ora con la pasta termica Arctic TP-3.
Specifiche Pasta termica Arctic TP-3
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pasta termica |
| Colore del prodotto | Blu |
| Larghezza | 100 mm |
| Profondità | 100 mm |
| Altezza | 1 mm |
| Quantità per confezione | 1 pezzo(i) |
| Larghezza della confezione | 115 mm |
| Profondità della confezione | 120 mm |
| Altezza della confezione | 2 mm |
| Peso della confezione | 46 g |
| Paese di origine | Hong Kong |
FAQs - Pasta termica Arctic TP-3
A cosa serve l'Arctic TP-3? Serve a migliorare il trasferimento di calore tra un componente (come un chip) e il suo dissipatore termico, sostituendo vantaggiosamente la pasta termica in certe applicazioni.
Come si usa? Pulisci le superfici, rimuovi il film protettivo e applica il pad direttamente sulla zona del chip. Poi, basta rimontare il dissipatore.
Quali sono i suoi vantaggi? È più pulito della pasta, non cola, è facile da manipolare e offre uno spessore costante per un contatto ottimale.
È compatibile con tutti i componenti? Sì, è adatto a chip, SSD M.2, chipset e altri componenti di dimensioni standard che richiedono un raffreddamento passivo.