Pasta Termica 3Go 4g

3Go presenta questa pasta con una composizione elettricamente non conduttiva e bassa resistenza termica. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.

Caratteristiche:

• Peso netto: 4gr
• Conduttività termica: >5,15 W/mk
• Viscosità: 12,5 gr/cm3
• Impedenza termica: <0,078 ºC-in3/W
• Siringa (4gr)

Specifiche:

• Prestazione
  • Adatto per: processore
  • Tipo: dissipatore di calore
  • Socket del processore supportati: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1356 (Socket B2), LGA 1366 (Socket B), LGA 1567 (Socket Socket LS), LGA 2011 (Presa R), LGA 2011-v3 (Presa R), LGA 2066, LGA 3647 (Presa P), LGA 771 (Presa J), LGA 775 (Presa T), Presa 370, Presa 478, Presa 604, Presa 754, Presa 755, Presa 938, Presa 939, Presa 940, Presa G34, Presa AM1, Presa AM2, Presa AM3, Presa AM3, Presa AM3+, Presa AM4, Presa C32, Presa F (1207), Presa FM1 , Presa FM2, Presa FM2+, Presa FT1 BGA, Presa G34, Presa SP3, Presa TR4
  • Processore supportato: AMD A, AMD Athlon, AMD Athlon FX, AMD Athlon II, AMD Athlon II Dual-Core, AMD Athlon II X2, AMD Athlon II X3, AMD Athlon II X4, AMD Athlon MP, AMD Athlon Neo X2, AMD Athlon X2, AMD Athlon X2 Dual-Core, AMD Athlon II Dual-Core Mobile, AMD Phenom II Quad-Core Mobile, AMD Phenom II Triple-Core Mobile, AMD Phenom II X2, AMD Phenom II X3, AMD Phenom II X4, AMD Phenom II X6, AMD Phenom II , AMD Phenom X4, AMD Ryzen, AMD Sempron, AMD Turion 64 X2 Dual-Core, AMD Turion II Neo, AMD Turion ® Dual-Core, Intel Celeron E, Intel® Celeron® G, Intel® Celeron ® M, Intel® Core™2 Duo, Intel® Core™ 2 Extreme, Intel® Core™2 Quad, Intel® Core™ Duo, Intel® Core™ Solo, Intel® Core™ , Intel® Pentium® 4, Intel® Pentium ® 4 Extreme Edition, Intel® Pentium® D, Intel® Pentium® Dual Core, Intel® Pentium® Extreme Edition, Intel® Pentium® G, Intel® Pentium® III, Intel® Pentium® M, Intel® X99, Intel® Xeon ®, famiglia di processori Intel® Xeon® E3, Intel® Xeon Phi™, Intel® Xeon® W, VIA C7, VIA Luke, VIA Nano, VIA V4
  • Resistenza termica: 0,078°C/W
• Composizione
  • Ossido di alluminio: 33%
  • Ossido di magnesio: 12%
  • Poli(dimetilsilossano): 10%
  • Acelitide di magnesio: 45%