Pad termico Gelid TP-GP04-R-C 120 mm x 20 mm x 1,5 mm alta densità
Sii il primo a scrivere un'opinione- Pad termico ad alta densità per componenti critici
- Dimensioni 120 mm x 20 mm x 1,5 mm
- Ottimo isolamento e facilità di taglio
- Compatibile con RAM, VRM, SSD, GPU
- Gestione del calore efficace e duratura
- Confezione da 1 pezzo pronta all’uso
Massimizza la dissipazione termica con il pad termico Gelid TP-GP04-R-C, soluzione versatile ed efficace per PC ad alte prestazioni e workstation specialistiche.
Caratteristiche pad termico Gelid TP-GP04-R-C
Conduttività termica superiore. Grazie all’elevata densità di 3,2 g/cm³ e allo spessore di 1,5 mm, questo pad termico ottimizza il trasferimento di calore tra componenti come dissipatori, memorie RAM, VRM o altri moduli elettronici che richiedono una gestione efficiente delle temperature.
Installazione semplice e versatilità totale. Perfettamente tagliabile, si adatta a molteplici superfici e formati (120 mm x 20 mm), offrendo compatibilità universale con schede madre, GPU, SSD M.2 e dispositivi embedded. Il materiale flessibile garantisce una perfetta aderenza senza danneggiare i circuiti.
Affidabilità duratura. Progettato per mantenere la massima efficienza nel tempo, resiste agli sbalzi termici e garantisce prestazioni costanti anche sotto carico intensivo — ideale sia per gaming estremo sia per server e applicazioni industriali.
Sicurezza e praticità. Elettricamente isolante, elimina il rischio di cortocircuiti e permette l’uso anche in sistemi sensibili. Ogni confezione contiene 1 pezzo per assicurare una soluzione pronta all’uso.
Vuoi una gestione termica professionale? Scegli la qualità Gelid per mantenere prestazioni ottimali dei tuoi componenti. Ideale per tecnici, overclocker e chiunque voglia massimizzare la longevità dei dispositivi elettronici.
Specifiche pad termico Gelid TP-GP04-R-C
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pad termico |
| Densità | 3,2 g/cm³ |
| Larghezza | 120 mm |
| Profondità | 20 mm |
| Altezza | 1,5 mm |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
FAQs - pad termico Gelid TP-GP04-R-C
Come si installa il pad termico Gelid TP-GP04-R-C?
Taglia il pad alla misura desiderata, posizionalo tra il componente da raffreddare e il dissipatore, esercitando una leggera pressione per assicurare il contatto.
Quali componenti sono compatibili con questo pad?
È ideale per VRM, memorie RAM, moduli SSD M.2, chipset, GPU e qualsiasi componente elettronico che richieda dissipazione termica avanzata.
Il pad Gelid è elettricamente conduttivo?
No, il pad è elettricamente isolante, eliminando i rischi di cortocircuito e garantendo la massima sicurezza nell’uso su circuiti sensibili.
Quanto dura il pad termico Gelid TP-GP04-R-C?
Garantisce performance elevate e costanti nel tempo, resistendo bene anche a cicli termici frequenti senza degradarsi o perdere efficienza.