Pad termico Gelid TP-GP04-R-A 3,2 g/cm³ 120x20x0.5mm Grigio
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Ottimizza la dissipazione del calore per hardware ad alte prestazioni con il pad termico Gelid TP-GP04-R-A. Ideale per chi esige stabilità termica e sicurezza nel trasferimento termico.
Caratteristiche Pad termico Gelid TP-GP04-R-A
Efficienza di conduzione termica superiore. Questo pad termico consente il trasferimento rapido ed efficace del calore, mantenendo la temperatura ideale di processori, GPU, moduli di memoria, SSD M.2 e dispositivi elettronici di precisione anche sotto carico elevato.
Facilità di installazione e taglio su misura. Le dimensioni generose (120 mm x 20 mm x 0,5 mm) permettono di coprire superfici estese o di essere facilmente adattate a molteplici applicazioni. Basta ritagliarlo con forbici normali per ottenere l’assorbimento ottimale del calore ovunque sia necessario.
Densità ad alta prestazione. Con una densità di 3,2 g/cm³, offre una perfetta aderenza tra i componenti, assicurando la massima efficienza in qualsiasi scenario d’uso professionale.
Compatibilità universale e affidabilità prolungata. Realizzato con materiali affidabili, il colore grigio consente una facile identificazione durante l’installazione. Il prodotto è progettato per garantire protezione e performance anche nei sistemi più complessi, incluse workstation, sistemi gaming e server custom.
Rispondi alle principali esigenze di tecnici ed esperti IT: per evitare surriscaldamenti, migliora la durata dei componenti e riduce il rischio di deterioramento delle superfici di contatto. Acquista ora per massimizzare la resa termica dei tuoi dispositivi!
Especifiche Pad termico Gelid TP-GP04-R-A
| Specificazione | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pad termico |
| Densità | 3,2 g/cm³ |
| Colore | Grigio |
| Larghezza | 120 mm |
| Profondità | 20 mm |
| Altezza | 0,5 mm |
| Quantità per confezione | 1 |
FAQs - Pad termico Gelid TP-GP04-R-A
1. Per quali componenti hardware è consigliato questo pad termico?
È particolarmente indicato per processori, schede grafiche, SSD M.2, moduli RAM, chipsets e altri dispositivi elettronici che necessitano di gestione termica avanzata.
2. Come si applica correttamente il pad termico?
Basta ritagliarlo secondo le dimensioni necessarie, rimuovere eventuali pellicole protettive e applicarlo tra la superficie del componente e il dissipatore puliti, evitando bolle d’aria per garantire il massimo contatto.
3. È riutilizzabile dopo una prima installazione?
Sebbene possa essere rimosso con attenzione, si consiglia di sostituire il pad ogni volta che viene rimosso per mantenere ottimali le prestazioni di conduzione termica.
4. Quali vantaggi offre rispetto alla pasta termica tradizionale?
Vanta una maggiore facilità d’uso, distribuzione uniforme senza rischio di fuoriuscite e pulizia semplice, ideale per superfici irregolari o componenti non piatti.