Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad Advance 100x100 mm 2 mm 2 pezzi
Sii il primo a scrivere un'opinione- Pad termico ad alta conducibilità per trasferimento efficiente del calore. Spessore 2 mm, formato 100×100 mm tagliabile, durevole e resistente alla compressione. Confezione da 2 pezzi, facile da applicare.
Ottimizza il raffreddamento dei tuoi componenti con il Thermal Grizzly Minus Pad Advance, una soluzione di dissipazione termica di alta qualità per esperti di informatica.
Caratteristiche Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Conducibilità termica superiore. Questo pad termico offre un eccellente trasferimento di calore tra i componenti e i loro dissipatori, garantendo temperature di funzionamento stabili e ottimizzate per sistemi ad alte prestazioni.
Spessore standardizzato di 2 mm. Lo spessore di 2 mm assicura un contatto perfetto e una pressione uniforme, ideale per spazi ristretti tra chip e radiatori.
Dimensioni generose 100x100 mm. Con una superficie di 100 mm x 100 mm, questo pad può essere tagliato su misura per adattarsi a vari componenti, offrendo massima flessibilità per configurazioni personalizzate.
Materiale durevole e resistente. Prodotto da Thermal Grizzly, un marchio di riferimento, questo pad è progettato per resistere alla compressione e alle variazioni di temperatura senza perdere le sue proprietà termiche.
Imballaggio pratico. Il prodotto è consegnato in una busta di plastica, facilitando lo stoccaggio e la manipolazione per montaggi multipli.
Migliora le prestazioni del tuo sistema e previeni il surriscaldamento integrando questo pad termico nel tuo prossimo assemblaggio. Aggiungilo al tuo carrello ora!
Specifiche Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad Advance
| Specifica | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Pacco termico |
| Colore del prodotto | Nero |
| Larghezza | 100 mm |
| Profondità | 100 mm |
| Altezza | 2 mm |
| Quantità per confezione | 2 pezzi |
| Tipo di imballaggio | Busta di plastica |
FAQs - Pacco termico Thermal Grizzly Minus Pad Advance
A cosa serve questo pad termico? È progettato per migliorare il trasferimento di calore tra componenti elettronici (come chip di memoria o VRM) e i loro sistemi di raffreddamento, riducendo le temperature e migliorando la stabilità del sistema.
Come si usa? Pulisci le superfici di contatto, taglia il pad alla dimensione necessaria, rimuovi il film protettivo e applicalo tra il componente e il dissipatore. Assicura una pressione uniforme durante il montaggio.
Quali sono i suoi vantaggi? Offre alta conducibilità termica, durabilità a lungo termine e facilità di installazione, ideale per overclocker e sistemi di raffreddamento personalizzati.
È compatibile con tutti i sistemi? Sì, è universale per componenti che richiedono raffreddamento a contatto diretto, ma verifica le dimensioni e lo spessore per una compatibilità ottimale.