Cuscino Termico Gelid TP-GP05-D 20x120 mm 12 W/mK
Sii il primo a scrivere un'opinione- Conduttività termica elevata 12 W/mK
- Struttura morbida ed elastica
- Riempie spazi e irregolarità
- Range di temperatura da -55°C a 200°C
- Ideale per VRM, RAM, SSD e SMD
- Dimensioni 20 x 120 mm, spessore 2 mm
Migliora il trasferimento termico dei tuoi componenti elettronici con questo cuscino termico Gelid GP-Extreme, perfetto per superfici irregolari.
Caratteristiche Cuscino Termico Gelid
Conduttività termica elevata. Con una conduttività di 12 W/mK, questo pad garantisce un efficace dissipazione del calore generato da VRM, moduli RAM o SSD, mantenendo basse le temperature operative e aumentandone l'affidabilità.
Adattabilità ed elasticità. La sua struttura morbida e flessibile si adatta perfettamente a superfici di altezze diverse e forme complesse. Riempie micro-grafitti e vuoti, assicurando un contatto termico massimo e senza bolle d'aria.
Facile applicazione e versatilità. Ideale per sezioni di alimentazione, chip SMD, dissipatori di grandi dimensioni o componenti densamente impacchettati su una PCB. Funziona in un'ampia gamma di temperature, da -55°C a 200°C, mantenendo le sue proprietà.
Soluzione pratica e affidabile. Rappresenta un'alternativa solida e pulita alla pasta termica, particolarmente utile quando lo spessore dello strato di interfaccia è critico. Assicura un raffreddamento efficace della tua elettronica in modo duraturo.
Specifiche Cuscino Termico Gelid
| Specifiche | Dettagli |
|---|---|
| Marca | Gelid |
| Modello | TP-GP05-D |
| Serie | Thermal Pad |
| Dimensioni | 20 x 120 mm |
| Spessore | 2 mm |
| Conduttività termica | 12 W/mK |
| Range di temperatura | -55°C a 200°C |
| Densità | 2,8 g/cm3 |
| Colore | Grigio |
| Numero di pad | 1 |
FAQs - Cuscino Termico Gelid
1. A cosa serve e dove posso applicare questo cuscino termico?
Viene utilizzato per trasferire il calore tra componenti elettronici (come VRM, moduli RAM o SSD) e dissipatori o blocchi acqua. La sua flessibilità lo rende perfetto per superfici irregolari o di altezze differenti.
2. Come lo applico correttamente?
Pulisci e degredisfa le superfici. Ritaglia la striscia alle dimensioni desiderate o usala così com'è. Applicala direttamente sul componente da raffreddare e premi delicatamente il dissipatore o il blocco sopra. Generalmente, non sono necessari fissaggi aggiuntivi.
3. Quali sono i vantaggi rispetto alla pasta termica?
A differenza di una pasta fluida, questo pad è un materiale solido ed elastico. È più facile da applicare (nessun rischio di perdite), riutilizzabile e ideale per riempire spazi più ampi o grandi superfici in modo omogeneo.
4. Posso riutilizzare il pad?
Sì, grazie alla sua struttura elastica, è generalmente possibile riutilizzarlo durante lo smontaggio, a condizione che non sia danneggiato, eccessivamente compresso o deformato. Ispezionalo prima di riutilizzarlo.