CoolBox H80 Pasta Termica 4gr

Pasta termica H80 dalla composizione elettricamente non conduttiva e con bassissima resistenza termica, grazie ad una maggiore concentrazione di composti del carbonio. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU, memoria, chipset grafici, ecc. e soluzioni di raffreddamento, ottenendo un raffreddamento più efficiente.

Metodo di applicazione: Prima di applicare la pasta termica, assicurati che la superficie su cui la posizionerai (CPU, dissipatore, ecc...) sia perfettamente pulita. Una volta pulito, applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla accuratamente il più uniformemente possibile con il pennellino applicatore in dotazione fino ad ottenere sulla superficie un sottile strato di pasta termica. Successivamente, installare l'elemento di raffreddamento.

Caratteristiche

• Conduttività termica: > 5,15 W/mk
• Resistenza termica: < 0,004 °C-in2/W
• Temperatura operativa: -30~280ºC

Specifiche del CoolBox H80

• Peso e misure
  • Peso: 4 g

• Condizioni ambientali
  • Intervallo di temperatura operativa: -30 - 280 °C

• Dettagli tecnici
  • Conducibilità termica: 5,15 W/mK
  • Resistenza termica: 0,004°C/W
  • Conformità RoHS: sì
  • Certificazione: Eco-raee,CE

• Colore
  • Colore del prodotto: grigio