Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Sii il primo a scrivere un'opinione- Dissipatore CPU compatto ed efficiente
- Compatibile con vari socket Intel
- Ventola PWM silenziosa da 92 mm
- Dissipazione termica fino a 130 W
- Installazione semplice con backplate Intel
- Include pasta termica per montaggio
Migliora le prestazioni della CPU con il dissipatore Xilence XC326, compatto ed efficiente.
Caratteristiche Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Raffreddamento potente e silenzioso. Il design Single Tower con due heatpipe garantisce una dissipazione termica ottimale per processori multi-core potenti. La ventola PWM da 92 mm mantiene una bassa velocità, riducendo il rumore e assicurando un flusso d’aria efficace.
Compatibilità estesa. Supporta un’ampia gamma di socket Intel, inclusi LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 e 1851, grazie al fissaggio Backplane robusto che facilita l’installazione e assicura stabilità massima.
Design intelligente. La disposizione innovativa delle alette migliora la circolazione dell’aria, ottimizzando il trasferimento di calore tra CPU e dissipatore. La pasta termica inclusa garantisce un contatto termico uniforme ed efficiente.
Installazione semplice e completa. Include backplate Intel e pasta termica, pronto per un montaggio rapido, ideale per utenti esigenti che vogliono mantenere il sistema fresco.
Non lasciare che il calore limiti le tue prestazioni. Scegli Xilence XC326 per un raffreddamento affidabile e silenzioso. Continua a leggere per scoprire le specifiche dettagliate e rispondere ai tuoi dubbi.
Specifiche Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Produttore | Xilence |
| Modello | XC326 |
| Tipo di raffreddamento | Aria, Single Tower |
| Compatibilità Socket | LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851 |
| Fissaggio | Backplane |
| Ventola | 1 x 92 mm PWM |
| Velocità massima ventola | 2000 RPM |
| Numero heatpipe | 2 |
| Flusso d’aria | 111,11 m³/h |
| Rumore massimo | 23,8 dB |
| Potenza termica massima (TDP) | 130 W |
| Dimensioni (L x P) | 130 mm x 93 mm |
| Peso | 335 g |
| Accessori inclusi | Backplate Intel, pasta termica |
| Origine | Cina |
FAQs - Raffreddamento Aria Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
D1: È compatibile con il mio processore Intel LGA 1200?
Sì, supporta tutti i socket Intel indicati, incluso LGA 1200, garantendo un’installazione sicura.
D2: La ventola è rumorosa durante l’uso?
No, grazie al controllo PWM e al design ottimizzato, il rumore massimo è solo 23,8 dB, molto silenzioso.
D3: Qual è la capacità di dissipazione termica?
Il dissipatore gestisce fino a 130 W di TDP, adatto a processori multi-core potenti.
D4: Serve qualche attrezzo speciale per l’installazione?
No, il sistema Backplane e gli accessori inclusi permettono un’installazione semplice e rapida senza attrezzi complessi.