Raffreddamento Aria Mars Gaming Socket Intel LGA/AMD 122x122mm MCPU-X26PRO Dual Tower 2x120mm 350W

Porta la dissipazione termica del tuo sistema a un livello superiore con Mars Gaming MCPU-X26PRO: prestazioni estreme, silenziosità e compatibilità massima.

Caratteristiche Raffreddamento Aria Mars Gaming Socket Intel LGA/AMD 122x122mm MCPU-X26PRO Dual Tower 2x120mm 350W

Architettura Dual-Tower ottimizzata. Il design Dual-Tower con 6 heatpipes HCT massimizza la superficie di dissipazione e migliora il trasferimento termico, mantenendo temperature stabili anche sotto i carichi più impegnativi.

Doppia ventola FDB da 120 mm. Le ventole premium con cuscinetti Fluid Dynamic Bearing e nucleo in rame garantiscono un flusso d'aria costante (30-72 CFM), massima silenziosità (9-26 dBA) e lunga durata (60.000 ore).

Compatibilità estesa. Progettato per i socket Intel LGA 1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 e AMD AM5/AM4: ideale per build gaming, workstation e sistemi professionali ad alte prestazioni.

Silenzio e controllo. Il cavo riduttore di rumore mantiene prestazioni di raffreddamento di alto livello senza sacrificare la quiete, perfetto per ambienti di lavoro intensivi o gaming prolungato.

Materiali professionali. Base in rame e alette in alluminio per una dissipazione termica superiore, antivibrazioni incluse per un comfort acustico senza compromessi.

Il Mars Gaming MCPU-X26PRO offre un raffreddamento eccezionale per CPU overclockate e sistemi che richiedono stabilità assoluta. Ideale per chi cerca performance, affidabilità e compatibilità avanzata: acquista ora per portare la tua esperienza hardware a un nuovo standard professionale.

Specifiche Raffreddamento Aria Mars Gaming Socket Intel LGA/AMD 122x122mm MCPU-X26PRO Dual Tower 2x120mm 350W

FAQs - Raffreddamento Aria Mars Gaming Socket Intel LGA/AMD 122x122mm MCPU-X26PRO Dual Tower 2x120mm 350W

1. Il dissipatore è compatibile con tutte le CPU Intel e AMD moderne?
Sì, il MCPU-X26PRO supporta tutti i socket Intel LGA 1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 e AMD AM5/AM4, offrendo massima flessibilità per sistemi recenti e futuri.

2. È adatto per overclock e sistemi ad alte prestazioni?
Certamente. Grazie a una capacità di dissipazione fino a 350 W TDP, sei heatpipes e doppia ventola, è ideale per processori overclockati e workstation/gaming di fascia alta.

3. Quanto è silenzioso durante il funzionamento intenso?
Le ventole FDB da 120 mm offrono un funzionamento silenzioso (9-26 dBA), supportato dal cavo riduttore di rumore. Anche sotto carico massimo, il rumore rimane contenuto e non fastidioso.

4. Cosa include la confezione e serve altra pasta termica?
La confezione contiene dissipatore, 2 ventole, staffe per Intel e AMD, cacciavite, pasta termica e limitatore velocità. La pasta termica è già inclusa e non serve acquistarla separatamente.