Thermal Grizzly Minus Pad Advance 100x100x1,5 mm confezione da 2 pad termici ad alta conduttività
Sii il primo a scrivere un'opinioneOttimizza il raffreddamento delle tue apparecchiature ad alte prestazioni con Thermal Grizzly Minus Pad Advance e massimizza la durata dei tuoi componenti.
Caratteristiche Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Gestisci il calore come un professionista. I pad Minus Pad Advance garantiscono un'efficiente dissipazione del calore negli ambienti più impegnativi, aumentando la stabilità e le prestazioni di sistemi di gioco, workstation o configurazioni di overclocking.
Comprimibilità e contatto superiori. L'eccellente conformabilità colma gli spazi irregolari tra chip e dissipatori, migliorando il trasferimento di calore anche su schede madri densamente assemblate o sistemi compatti dove la pressione di montaggio è limitata.
Sicurezza per i componenti più sensibili. La sua natura elettricamente non conduttiva previene i cortocircuiti e protegge SSD, GPU, moduli RAM e regolatori di tensione da rischi elettrici. Così puoi manipolare e personalizzare i tuoi sistemi in totale sicurezza.
Installazione rapida e senza residui. La gestione è semplice: basta tagliare la pellicola su misura e applicarla, ottenendo un contatto efficace tra componenti e dissipatori di calore senza residui oleosi o bisogno di adesivi.
Design avanzato basato su una base collaudata. Basato sulla tecnologia Minus Pad 8, Minus Pad Advance incorpora una matrice e un rivestimento ottimizzati, offrendo un salto di qualità nel trasferimento termico per apparecchiature ad alto flusso e carichi di lavoro elettronici intensivi.
Scegli Thermal Grizzly se tieni alle prestazioni termiche, all'affidabilità e alla protezione dell'hardware critico. Scopri un controllo termico ottimale e aumenta l'efficienza del tuo sistema. Investi in un raffreddamento di qualità: senti la differenza fin dalla prima installazione.
Specifiche avanzate del Thermal Grizzly Minus Pad
| Specificazione | Dettaglio |
|---|---|
| Composizione | Base polimerica con riempitivo ceramico e rivestimento superficiale speciale |
| Misurare | 100 x 100 x 1,5 mm |
| Conduttività termica | Avanzato, specifico per applicazioni ad alte prestazioni |
| Comportamento elettrico | Elettricamente non conduttivo |
| Applicazioni consigliate | SSD NVMe/SATA, GPU, moduli RAM, VRM, blocchi d'acqua, dissipatori di calore, chip ad alta temperatura |
| Quantità nella confezione | 2 tamponi |
| Comprimibilità | Alto, perfetto per coprire fessure e superfici irregolari |
Domande frequenti - Thermal Grizzly Minus Pad Advance
Che tipo di componenti sono consigliati per l'utilizzo di questi cuscinetti termici?
Ideale per dissipare il calore da SSD (NVMe e SATA), VRM, chip GPU, moduli RAM e qualsiasi componente elettronico che richieda bassa resistenza termica e isolamento elettrico. Questo è particolarmente importante per configurazioni ad alte prestazioni o per l'overclocking.
Qual è la differenza tra Minus Pad Advance e gli altri termofori convenzionali?
Minus Pad Advance si distingue per una maggiore comprimibilità e una matrice avanzata che assicura una perfetta aderenza anche su superfici irregolari, nonché una migliore conduttività termica e una maggiore longevità operativa, posizionandosi al di sopra delle soluzioni standard sia in termini di prestazioni che di affidabilità.
Come si installano correttamente?
Tagliare il tampone della misura esatta della superficie da coprire, pulire accuratamente entrambi i lati prima dell'applicazione, rimuovere la pellicola protettiva e applicare senza forzare. Non richiedono adesivo, poiché la loro consistenza garantisce un'ottima adesione e un facile riposizionamento se necessario.
Può danneggiare l'hardware sensibile a causa della conduttività elettrica?
No. Il materiale è elettricamente non conduttivo, eliminando il rischio di cortocircuiti anche in caso di contatto diretto con tracce o componenti. Questo li rende una scelta sicura per qualsiasi configurazione di valore elevato o delicata.