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  • Pasta termica Nedis HSPA25I 25 g in siringa
    • Pasta termica Nedis HSPA25I 25 g in siringa
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    P/N: HSPA25ICod. Articolo: 11218771
    NedisPasta termica Nedis

    Pasta termica Nedis HSPA25I 25 g in siringa

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    7,44€
    P/N: HSPA25ICod. Articolo: 11218771
    NedisPasta termica Nedis

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    Il più eccezionale
    • Pasta termica bianca Nedis
    • Pratica siringa da 25 g
    • Per CPU, GPU e componenti elettronici
    • Funzionamento da -50 °C a 180 °C
    • Conduttività termica superiore a 0,965 W/m·K
    7,44€

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    Caratteristiche
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    Sul prodotto

    Favorisci il trasferimento del calore tra i componenti e il dissipatore con la pasta termica Nedis HSPA25I.

    Caratteristiche della pasta termica

    Un contatto termico più efficace. La pasta riempie le microscopiche irregolarità tra la superficie di un processore e quella del dissipatore. In questo modo agevola il trasferimento del calore e contribuisce a mantenere temperature di funzionamento adeguate, anche durante carichi di lavoro intensi.

    Adatta a diversi componenti. Utilizza questo composto termico durante l’assemblaggio o la manutenzione di CPU, GPU, chipset, transistor e diodi. È indicato per configurazioni informatiche e altre apparecchiature elettroniche che richiedono un’interfaccia termica tra un componente e il relativo sistema di raffreddamento.

    Applicazione pratica e precisa. La confezione da 25 g in siringa facilita il dosaggio e la stesura sulla superficie interessata. Rimuovi prima la pasta precedente, applica una piccola quantità al centro del componente e monta il dissipatore seguendo le indicazioni del produttore. In genere è sufficiente uno strato sottile e uniforme.

    Utile per la manutenzione dei sistemi. L’intervallo di funzionamento dichiarato, da -50 °C a 180 °C, consente l’uso in condizioni termiche diverse. Per un risultato affidabile, evita quantità eccessive e assicurati che le superfici siano pulite e a contatto corretto. Scegli HSPA25I per assemblaggi, interventi di manutenzione o sostituzioni dell’interfaccia termica.

    Specifiche della pasta termica

    SpecificheDettaglio
    MarcaNedis
    ModelloHSPA25I
    TipoPasta termica
    Contenuto25 g
    ApplicazioneSiringa
    ColoreBianco
    Componenti indicatiCPU, GPU, transistor, diodi e chipset
    Intervallo di temperatura di funzionamentoDa -50 °C a 180 °C
    Conduttività termica> 0,965 W/m·K
    Impedenza termica< 0,255 °C·in²/W
    Viscosità10 000
    Costante dielettrica> 5,0
    Gravità specifica dichiarata> 2,1 g/cm³

    FAQ - pasta termica

    A cosa serve questa pasta termica?

    Migliora il contatto termico tra un componente elettronico e il dissipatore, agevolando il trasferimento del calore.

    Come si applica?

    Rimuovi il composto precedente, pulisci e asciuga le superfici, quindi applica una piccola quantità prima di montare il dissipatore. Segui le indicazioni del produttore del componente.

    Su quali componenti si può usare?

    È indicata per CPU, GPU, chipset, transistor e diodi. Verifica sempre il metodo di applicazione consigliato per l’apparecchiatura specifica.

    La siringa consente più applicazioni?

    Contiene 25 g di prodotto, da dosare per i diversi interventi. Richiudila dopo l’uso e conservala pulita, attenendoti alle istruzioni riportate sulla confezione.

    Sicurezza del prodotto

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