Pasta termica Nedis HSPA25I 25 g in siringa
Sii il primo a scrivere un'opinione- Pasta termica bianca Nedis
- Pratica siringa da 25 g
- Per CPU, GPU e componenti elettronici
- Funzionamento da -50 °C a 180 °C
- Conduttività termica superiore a 0,965 W/m·K
Paga in tutta sicurezza
Favorisci il trasferimento del calore tra i componenti e il dissipatore con la pasta termica Nedis HSPA25I.
Caratteristiche della pasta termica
Un contatto termico più efficace. La pasta riempie le microscopiche irregolarità tra la superficie di un processore e quella del dissipatore. In questo modo agevola il trasferimento del calore e contribuisce a mantenere temperature di funzionamento adeguate, anche durante carichi di lavoro intensi.
Adatta a diversi componenti. Utilizza questo composto termico durante l’assemblaggio o la manutenzione di CPU, GPU, chipset, transistor e diodi. È indicato per configurazioni informatiche e altre apparecchiature elettroniche che richiedono un’interfaccia termica tra un componente e il relativo sistema di raffreddamento.
Applicazione pratica e precisa. La confezione da 25 g in siringa facilita il dosaggio e la stesura sulla superficie interessata. Rimuovi prima la pasta precedente, applica una piccola quantità al centro del componente e monta il dissipatore seguendo le indicazioni del produttore. In genere è sufficiente uno strato sottile e uniforme.
Utile per la manutenzione dei sistemi. L’intervallo di funzionamento dichiarato, da -50 °C a 180 °C, consente l’uso in condizioni termiche diverse. Per un risultato affidabile, evita quantità eccessive e assicurati che le superfici siano pulite e a contatto corretto. Scegli HSPA25I per assemblaggi, interventi di manutenzione o sostituzioni dell’interfaccia termica.
Specifiche della pasta termica
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Marca | Nedis |
| Modello | HSPA25I |
| Tipo | Pasta termica |
| Contenuto | 25 g |
| Applicazione | Siringa |
| Colore | Bianco |
| Componenti indicati | CPU, GPU, transistor, diodi e chipset |
| Intervallo di temperatura di funzionamento | Da -50 °C a 180 °C |
| Conduttività termica | > 0,965 W/m·K |
| Impedenza termica | < 0,255 °C·in²/W |
| Viscosità | 10 000 |
| Costante dielettrica | > 5,0 |
| Gravità specifica dichiarata | > 2,1 g/cm³ |
FAQ - pasta termica
A cosa serve questa pasta termica?
Migliora il contatto termico tra un componente elettronico e il dissipatore, agevolando il trasferimento del calore.
Come si applica?
Rimuovi il composto precedente, pulisci e asciuga le superfici, quindi applica una piccola quantità prima di montare il dissipatore. Segui le indicazioni del produttore del componente.
Su quali componenti si può usare?
È indicata per CPU, GPU, chipset, transistor e diodi. Verifica sempre il metodo di applicazione consigliato per l’apparecchiatura specifica.
La siringa consente più applicazioni?
Contiene 25 g di prodotto, da dosare per i diversi interventi. Richiudila dopo l’uso e conservala pulita, attenendoti alle istruzioni riportate sulla confezione.
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