Pasta Termica Gelid GP-Extreme 20x120 mm 12 W/mK

Migliora in modo significativo il raffreddamento dei tuoi componenti critici con la pasta termica Gelid GP-Extreme, progettata per una conducibilità termica eccezionale.

Caratteristiche Pasta Termica Gelid GP-Extreme

Conducibilità termica superiore. Con un valore di 12 W/mK, questo termopad trasferisce il calore in modo estremamente efficiente dai componenti elettronici ai dissipatori o ai blocchi di raffreddamento, ottimizzandone le prestazioni e la longevità.

Flessibilità e adattabilità. La sua struttura morbida in gel gli consente di adattarsi perfettamente a superfici irregolari e a spazi di diverse altezze. Colma le microcrepe e le imperfezioni, garantendo un contatto termico massimo, ideale per sezioni di alimentazione, componenti SMD e moduli di memoria.

Ampio intervallo di funzionamento. Il materiale rimane stabile e performante in un intervallo di temperatura estrema da -55°C a 200°C, adatto a applicazioni esigenti in ambienti industriali o informatici ad alte prestazioni.

Facilità d'uso e precisione. Il pad può essere ritagliato su misura per adattarsi alle dimensioni esatte dei tuoi componenti. La sua densità di 2,8 g/cm³ garantisce un'applicazione senza eccessiva compressione, mantenendo un'eccellente conducibilità.

Applicazioni versatili. È la soluzione ideale per schede madri, dischi rigidi, VRM, ponti di watercooling e qualsiasi assemblaggio che richieda un trasferimento di calore affidabile e duraturo. Migliora i tuoi sistemi di raffreddamento o rinnova la tua configurazione con questa pasta termica di fascia alta.

Specifiche Pasta Termica Gelid GP-Extreme

FAQs - Pasta Termica Gelid GP-Extreme

Cosa fa esattamente un termopad come il Gelid GP-Extreme? Serve a trasferire il calore dai componenti elettronici (come VRM, chipset o memorie) a un dissipatore di calore. A differenza della pasta termica liquida, colma spazi più ampi e si adatta a superfici irregolari in modo molto efficace.

Come lo applico correttamente? Pulire attentamente le superfici con alcol isopropilico. Ritagliare il pad alle dimensioni necessarie, rimuovere i film di protezione su entrambi i lati e posizionarlo tra il componente e il dissipatore. Stringere le viti con una coppia di serraggio moderata per garantire un contatto senza eccessiva compressione.

Quali sono i suoi principali vantaggi rispetto a una pasta termica classica? La sua conducibilità termica è superiore a quella delle paste termiche convenzionali. È riutilizzabile, non si secca nel tempo e colma spazi di 1 mm o più, rendendolo ideale per assemblaggi con tolleranze strette o componenti a diverse altezze.

Posso usarlo su un processore o una GPU? Sì, ma il suo utilizzo principale è per componenti secondari come VRM, memorie e chipset, o per chip di grande superficie. Per i core di processore o GPU, una pasta termica rimane generalmente raccomandata a causa della sottigliezza dello spazio da colmare.