Ventola CPU Refrigerazione ad Aria Dynatron Socket LGA3647 60mm B5 2U PWM Ball Bearing
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- Per processori Intel LGA3647
- Soluzione low profile 2U, compatibilità server
- Alta dissipazione termica fino a 205 W
- Ventola PWM 60 mm con ball bearing
- Livello rumore basso-min-max regolabile
- Installazione rapida in chassis enterprise
Prestazioni di raffreddamento estremo e affidabilità superiore per server e workstation di fascia alta: massima protezione della CPU anche nei carichi più intensi.
Caratteristiche Refrigerazione ad Aria Dynatron Socket LGA3647 60mm B5 2U PWM Ball Bearing
Ottimizzazione termica professionale. Il sistema di raffreddamento Dynatron B5 è progettato specificamente per processori Intel Socket LGA3647 e ambienti rack 2U, fornendo un equilibrio ideale tra flusso d'aria, pressione statica e dissipazione termica. Il sistema a heat pipe, combinato con un dissipatore in rame e alluminio, garantisce trasferimento termico efficiente anche in condizioni di stress prolungato.
Ventola ultra-resistente e PWM intelligente. Dotato di una ventola da 60 mm a cuscinetti a sfera con controllo PWM, consente una regolazione dinamica della velocità da 1600 a 8000 RPM, limitando i rumori rispettivamente a livelli minimi (18 dB) e massimi (52,94 dB), ideale per ambienti professionali dove stabilità e silenziosità sono cruciali.
Compatibilità server ad alte prestazioni. Ideale per server, workstation e sistemi enterprise, grazie al design low profile (2U), consente una semplice integrazione anche in chassis compatti. Compatibile con un TDP fino a 205 W, copre il fabbisogno termico di CPU Xeon di ultima generazione.
Affidati a Dynatron B5 se cerchi raffreddamento attivo robusto, installazione rapida tramite connettore 4 pin femmina e manutenzione semplificata. Proteggi il tuo investimento hardware e riduci il rischio di thermal throttling.
L'eccellenza nella dissipazione termica non è opzionale per ambienti server. Scopri come migliorare la longevità dei tuoi componenti e assicurare stabilità 24/7, senza compromessi.
Specifiche Refrigerazione ad Aria Dynatron Socket LGA3647 60mm B5 2U PWM Ball Bearing
| Specificazione | Dettaglio |
|---|---|
| Compatibilità socket | Intel LGA3647 |
| Tipo raffreddamento | Aria (Ventirad attivo a Heat Pipe) |
| Altezza totale | 66 mm |
| Larghezza | 80 mm |
| Profondità | 108 mm |
| Diametro ventola | 60 mm |
| Altezza ventola | 25 mm |
| Numero ventole | 1 |
| RPM (min-max) | 1600 - 8000 RPM |
| Portata aria (min-max) | 9,28 - 46,41 CFM |
| Pressione statica max | 19,04 mm H2O |
| Livello sonoro (min-max) | 18 - 52,94 dB |
| Tipo cuscinetto | Ball Bearing (Cuscinetto a sfera) |
| TDP supportato | 205 W |
| Materiale dissipatore | Rame e Alluminio |
| Connettore | 4 pin PWM |
| Peso | 470 g |
| Applicazione | Server, Workstation |
| Profilo | Low profile (2U) |
FAQs - Refrigerazione ad Aria Dynatron Socket LGA3647 60mm B5 2U PWM Ball Bearing
Questa soluzione di raffreddamento è compatibile con altri socket diversi da LGA3647?
No, Dynatron B5 è progettato esclusivamente per CPU Intel LGA3647 e non si adatta ad altri socket.
Qual è la rumorosità della ventola sotto carico massimo?
Il livello massimo di rumore è 52,94 dB, tipico di sistemi server ad alte prestazioni durante il carico completo.
È adatto per chassis server 2U low profile?
Sì, il design da 2U low profile con altezza 66 mm lo rende perfetto per installazione in rack o sistemi compatti.
Richiede manutenzione periodica?
Grazie ai cuscinetti a sfera e ai materiali di alta qualità, la manutenzione è minima; consigliata solo pulizia della ventola a intervalli regolari.