Raffreddamento Liquido Alphacool Eisblock XPX Pro 1U per server
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Migliora la dissipazione termica della CPU server con il Alphacool Eisblock XPX Pro 1U, un waterblock performante e versatile.
Caratteristiche Alphacool Eisblock XPX Pro 1U
Flusso ottimizzato. La grande superficie di raffreddamento consente un flusso d'acqua completo su tutti i core della CPU, garantendo un raffreddamento uniforme anche per processori server di grandi dimensioni.
Compatibilità estesa. Dotato di tre ingressi e cinque uscite G1/4, offre flessibilità di connessione in quasi tutte le direzioni. Include supporti per socket Intel LGA 2011, 2066, 3647 e AMD TR4/SP3.
Design compatto per rack 1U. Il profilo estremamente sottile di 25,5 mm si adatta perfettamente a case e rack 1U, offrendo libertà di installazione senza compromettere le prestazioni.
Questo waterblock è ideale per professionisti e appassionati che cercano una soluzione di raffreddamento liquido affidabile ed efficiente per server o workstation ad alta densità. Investi in una soluzione che garantisce stabilità e prestazioni termiche.
Specifiche Alphacool Eisblock XPX Pro 1U
| Specifiche | Dettaglio |
|---|---|
| Tipo | Water block |
| Compatibilità socket | LGA 2011, LGA 2011-v3, LGA 2066, LGA 3647, SP3, TR4 |
| Materiale base | Rame |
| Materiale corpo | Nylon |
| Colore | Nero |
| Dimensioni (L x P x A) | 63,8 x 79 x 25,5 mm |
| Peso | 205 g |
| Porte | 3 ingressi G1/4, 5 uscite G1/4 |
| Quantità per confezione | 1 pezzo |
| Kit di montaggio | Incluso |
FAQs - Alphacool Eisblock XPX Pro 1U
D1: Questo waterblock è compatibile con tutti i processori?
R: È progettato per socket server e high-end Intel e AMD indicati, inclusi LGA 2011, 2066, 3647, SP3 e TR4.
D2: Come si installa in un rack 1U?
R: Il design sottile consente un facile montaggio in case 1U. I supporti inclusi facilitano l’installazione sui socket compatibili.
D3: Quali vantaggi offrono le porte multiple?
R: Le porte G1/4 multiple offrono grande flessibilità nel routing dei tubi, ottimizzando il flusso e facilitando l’integrazione in configurazioni complesse.
D4: Qual è il materiale della base e perché è importante?
R: La base in rame garantisce eccellente conducibilità termica, essenziale per un raffreddamento efficace delle CPU ad alte prestazioni.